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杭州睿衡新材料科技发展有限公司

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光伏

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印刷电路

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柔性导电材料

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电磁屏蔽

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导热硅脂

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薄膜键盘

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超低银含,超强性能

超低银含

特征

  • 粒径D50:4.5μm-5.5μm
  • 银含:5%-8%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥215℃
    • b、300℃增重≤0.45%

超细线宽

特征

  • 粒径D50:2.5μm-3.0μm
  • 粒径D100:<5.0μm
  • 银含:14%-18%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥215℃
    • b、300℃增重≤0.65%

超抗氧化

特征

  • 粒径D50:4.5μm-5.5μm
  • 银含:12%-14%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥220℃
    • b、300℃增重≤0.4%

高导电片状

特征

  • 粒径D50:4.5μm-5.0μm
  • 银含:>20%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥210℃
    • b、300℃增重≤1%

高抗氧化片状

特征

  • 粒径D50:5.5μm-6.0μm
  • 银含:>30%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥220℃
    • b、300℃增重≤0.6%

成本性能调和片状

特征

  • 粒径D50:4.5μm-5.5μm
  • 银含:20%-30%
  • 比表面积:0.3m2/g-0.4m2/g
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥215℃
    • b、300℃增重≤0.75%

超大颗粒导热

特征

  • 粒径D50:7.5μm-8.0μm
  • 银含:9%-10%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥220℃
    • b、300℃增重≤0.35%
       

更低银含

特征

  • 粒径D50:4.5μm-5.5μm
  • 银含:<5%
  • 抗氧化性:
    • a、起始氧化温度≥210℃
    • b、300℃增重≤0.55%
       

树枝状/金包银/银包树脂

特征

  • 粒径D50:8μm-20μm(可定制)
  • 银含:<5%(可定制)
  • 振实密度:<2g/cm3